【招聘简章】
升宇科技有限公司2016年人力招聘需求
公司简介
升宇科技有限公司成立于2006年，注册在北京市中关村科技园区，注册资金
2000万。成立之初，公司专注于宇航级电源管理、宇航级高可靠ADC等IC领域
相关芯片代理与应用方案设计。遵循国家自主化战略“以国外产品解决眼前卫星
需求，以国产研发解决自主可控”的理念，依托深圳和北京的人才高地和微电子
产业优势，升宇科技在深圳南山科技园成立深圳分公司，办公面积700平米，主
要从事宇航级功率电子与数模混合芯片研发；同时在海淀中关村园区自有5亩科
研用地上规划建设3800平米办公楼，成立系统研发中心。深圳研发中心核心团队
三位来自中国航天，一位来自美国芯片公司，一位来自中兴公司，是一支具有丰
富设计经验和充满研发激情的团队。
经卫星主管及总体单位批准，深圳研发中心第一款SOI 0.18um宇航级电源控
制器，于2015年9月25日，在浦江1号卫星成功搭载上天。2016年，深圳研发中心
将有4款宇航产品搭载上天，包括二款电源控制器和二款ADC。
基于对卫星用户设计需求的充分了解，结合自主芯片研发、营销和系统应用
方案推广相结合，公司正在成为中国本土航天领域有影响力、最有效率的特色元
器件生产设计商及方案提供商。
升宇科技有限公司2016年人力招聘需求
核心价值
国家：国家利益高于一切
团队：共享共担，决策前积极参与，决策后坚决执行
客户：尊敬客户、服务客户、不争不吵、积极引导
个人：诚信、敬业、积极、勤奋、灵活
办公环境
公司提供现代化的工作环境，主要工作地点为北京，舒适整洁的工作场所促
进同事间良好的沟通协作。公司注重营造人文环境与自然环境和谐温馨的工作氛
围，提供胶囊式咖啡机、一体式榨汁机、家用药箱等，确保有张有弛的工作节奏。
薪资福利
公司分配原则为以岗定薪、以效取酬，兼顾内部公平，提供行业内最有竞争
力的薪酬福利，确保公司拥有一支芯片设计领域优秀的队伍。应届毕业生，获得
2次级以上一等奖学金，薪资福利在公司原有标准基础上，提高1.3倍-2倍。公司
提供各项福利，尽可能多解决员工的后顾之忧。升宇的福利体系基于保障、生活
和健康三个方面。
保障方面，依据国家规定，公司缴纳住房公积金、养老、医疗、工伤、失业、
升宇科技有限公司2016年人力招聘需求
生育保险，提供安心的社会保障。
公司设置升宇置业公积金计划，工作满3年，公司提供5年期无息购房贷款，
最高100万。
福利方面，公司为工作3年以下员工提供免费住宿。公司提供午餐补贴，免
费晚餐，每晚10点为加班员工提供温暖夜宵。
健康方面，公司提供一年一度的身体健康检查，全面检测大家的身体状况。
培训发展
公司致力创建学习型组织，倡导员工终生学习。公司深信唯有员工成长，为
顾客创造服务价值，方能成就公司成长。企业的增值从根本上取决于人力资本的
增值。公司提供细分的入职、在职和进阶培训。
入职培训，包括新大学生入职培训和新员工入职培训，使员工能尽快了解公
司，融入公司；入职培训包括拓展训练、企业内训和联合航天科研单位外训。
在职培训，提升员工设计能力，提升人岗匹配程度。
进阶培训，通过培训获取更高级别岗位应具备的管理能力和经营知识。
公司非常重视人力资源开发，在集团层面专设业务技能提升体系和管理技能
提升体系。
简历投递
请在升宇科技招聘网站（中华英才网-risespace）注册简历。公司因航天领
域的保密性要求，未建立网站。需要进一步了解公司发展与经营情况，请依据公
司提供的联系方式，主动联系我们。
联系方式
通信地址:深圳市南山区科发路金融基地1栋4B
邮编:518000
联系人及电话:
招聘主管:李经理13810388355
人力资源部:王女士 座机0755 22677031转807手机18038044621
升宇科技有限公司2016年人力招聘需求
岗位基本需求
系统设计师：航天军工骨干行业从事电子技术类开发5年以上，硕士以上学历；
专业工程师：电路与系统、电力电子、微电子学与固体电子学、信号与信息处理
等专业应届毕业生，硕士毕业生或优秀本科毕业生，CET6 425分以上，具有良
好的模拟与数字电路基础，主要专业成绩均在80分以上。
应届毕业生详细需求
岗位名称：高级电源/模拟IC开发工程师/版图工程师/系统应用设计工程师
工作地：北京
岗位职责（岗位A和B）：
a)参与纯模拟或数模混合的电源IC产品研发，能独立完成系统方案、可行性分
析、规格定义。
b)可带领团队一起完成IC的设计任务，能指导版图工程师的工作。
c)可独立负责分析和设计电路。
d)可独立负责模块及整体芯片的版图布局设计。
e)参与datasheet及application note等技术文档的撰写。
f)参与流片、封装、测试等相关工作。
岗位职责（岗位C）：
a)负责自研IC的系统测试方案编制、应用设计，包括原理图设计、器件选型，
制定布线规范，指导并检查pCB布线工作；
b)组织落实硬件测试与调试工作；
c)解决IC产品从设计到测试及量产过程中所发生的技术应用问题，在预定时限
内完成产品的整体研发流程，确保产品的按时上市；
d)编制产品设计相关文档；
e)跟踪行业新技术和相关信息资讯。
岗位方向：
a)岗位A要求有DC-DC设计经验，有DC-DC设计经验者优先，或者设计过1MHz
以上频率者优先；有流片测试经验者优先；
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b)岗位B要求有AC/DC设计经验，具有良好的微电子和信号处理基础；
c)岗位C要求有采集处理硬件设计经验，具有良好的模拟与数字电路基础，具
备基础的VHDL或Verilog HDL编程与调试能力。
任职要求：
岗位A和B要求：
a)要求能熟练设计运放和高速比较器等基本模块，能熟练分析和设计环路补偿。
b)了解模拟版图布局方法。熟悉高压CMOS和BCD工艺者优先；
c)熟练使用Cadence等电路设计软件，包括spectre，hsipce，
veriloga,virtuoso,layout tools等，熟悉AMS或layout XL者优先；
d)熟悉各类实验室测试设备、有debug、失效分析经验者优先；
e)有高精度仪表运放或ADC设计经验者优先。
f)有低功耗、低成本设计和高功率设计经验者优先。
g)良好的沟通，工作态度主动积极，硕士及以上学历，微电子/电力电子相关专
业毕业。
岗位C要求：
a)具有硬件设计和调试经验，有硬件系统架构设计经验优先，有独立工作能力，
有较强的分析和解决问题能力；
b)具有良好的模拟和数字电路基础，熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接
口电路设计经验；
c)有丰富的ADC、电源与功率驱动、FpGA等应用设计与调试经验者优先；
d)熟练使用Cadence等电路设计与仿真软件；
e)有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速pCB板设计经验者优先；
f)熟悉各类实验室测试设备；
g)有独立分析问题，解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和
敬业精神；硕士及以上学历，微电子/电力电子相关专业毕业。
